В этом месяце госкорпорация «Роснано» планирует открыть новый сборочно-испытательный комплекс, который будет специализироваться на серийном производстве микросхем. Данная площадка станет основой для внедрения технологий сборки микросхем в полимерные корпуса, что позволит создавать высокопроизводительные процессоры и вычислительные модули для центров обработки данных, телекоммуникаций и авиационной отрасли.
Уникальность нового комплекса заключается в возможности запуска полного цикла производства как специальной, так и потребительской электроники, что значительно укрепит технологический суверенитет. Применение современных технологий корпусирования позволит осуществлять сборку микросхем в многовыводные полимерные корпуса, такие как PBGA, FC-BGA и HFCBGA. Также предусмотрен межоперационный контроль и тестирование сложной электронной компонентной базы, что ускорит выход на рынок важнейших продуктов.
Площадь нового участка составит 1200 м² и обеспечит производство до 200 тыс. микросхем в месяц. Как отметил руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалёв, акцент на локализацию сборки является ключевым аспектом в развитии отечественной микроэлектроники, что позволит снизить технологические риски и достичь высокого уровня локализации в соответствии с постановлением № 719.
