Заголовки

Intel анонсировала мобильные процессоры Core Ultra Series 3

Лаборатория Kurnal Insights провела детальный анализ недавно анонсированных мобильных процессоров Intel Core Ultra Series 3, известные как Panther Lake-H. В этих процессорах, как и в их предшественниках Arrow Lake-H и Meteor Lake, используются раздельные чиплеты, созданные с применением различных техпроцессов. Конструкция этих чипов напоминает схему Lunar Lake, где SoC-блок включает в себя различные ядра CPU, графические ядра Xe и блоки ввода-вывода (I/O Die).

SoC-блок Panther Lake-H выполнен по 18A техпроцессу Intel с обратным подводом питания, что усложняет получение четких изображений. В ноутбучных версиях графический блок содержит четыре ядра Xe, тогда как версия Panther Lake-U имеет 12 ядер, работающих на техпроцессе TSMC N3E.

Чип Panther Lake-H включает четыре основных элемента, соединенных на 22-нм подложке. Вычислительный блок занимает большую площадь и состоит из 16 ядер, включая высокопроизводительные и энергоэффективные. Особенности взаимодействия ядер и их кеша обуславливают производительность, достигая высоких частот до 5,10 ГГц для P-ядер.

Блок ввода-вывода разработан на техпроцессе TSMC N6, поддерживает множество интерфейсов, включая Thunderbolt 5 и Wi-Fi 7.

Вопрос-ответ

Какие основные особенности архитектуры Panther Lake-H по сравнению с Arrow Lake-H и Meteor Lake?

Panther Lake-H повторяет концепцию раздельных чиплетов, где SoC-блок включает вычислительный модуль, графические ядра Xe и блоки ввода-вывода, аналогично Lunar Lake. Чип выполнен на 18A техпроцессе с обратным подводом питания, что влияет на сложность воспроизведения характеристик, а в ноутбучной версии графический блок содержит четыре ядра Xe.

Сколько ядер и на каких техпроцессах реализованы основные блоки Panther Lake-H?

Вычислительный блок включает 16 Яд (P-ядер и энергоэффективные), работающих на 18A с обратным подводом питания. Видеоблок в ноутбучной версии содержит четыре ядра Xe, а в Panther Lake-U — 12 ядер на техпроцессе TSMC N3E. Блок ввода-вывода расположен на подложке 22 нм (или соответствующей номенклатуре) и выполнен на техпроцессе TSMC N6.

Какие интерфейсы и возможности интегрированы в блок ввода-вывода Panther Lake-H?

Блок ввода-вывода поддерживает широкий набор интерфейсов, включая Thunderbolt 5 и Wi-Fi 7, что обеспечивает высокую пропускную способность и современные сетевые возможности для мобильных систем.