Intel Foundry выпустила информационный документ, описывающий новейшие достижения в разработке аппаратных средств для ИИ и мощных вычислений. В ходе презентации был показан «тестовый образец чипа для ИИ», который иллюстрирует физическую возможность разработки будущих процессоров. Система в корпусе (SiP) состоит из четырех логических блоков, 12 стеками HBM4-класса и двумя блоками ввода-вывода. В отличие от масштабного прототипа с 16 логическими блоками, представленного ранее, этот образец готов к производству. В основе платформы лежат большие логические блоки, предполагающими использование технологии Intel 18A с различными улучшениями для межчиплетного соединения. Также заявлено, что тестовый образец демонстрирует переход к вертикальной сборке, что обеспечит большую энергоэффективность для многочиплетных ИИ-ускорителей. Intel стремится продемонстрировать свои конкурентные преимущества и привлечь новых клиентов для будущих разработок.
Заголовки
