Размеры кристаллов процессоров, графических процессоров и ИИ-ускорителей стремительно увеличиваются, что вызывает вопросы к качеству и стоимости теплораспределительных крышек. На конференции IEEE ECTC 2025 специалисты Intel продемонстрировали проект улучшенных крышек, которые проще в производстве, более надежны и эффективнее отводят тепло от крупных кристаллов.
Ранее крышки для процессоров изготавливались путем штамповки на прессах высокого давления, что было приемлемо для небольших и простых форм. Однако современные кристаллы, площадь которых превышает 7000 мм², требуют более сложных решений. Разработанные инженерами Intel крышки состоят из нескольких компонентов, что позволяет упростить упаковку и повысить надежность. Применяются плоские пластины, а для снижения давления на кристаллы используются специальные подставки.
Это нововведение снижает деформации на 30%, уменьшает вероятность воздушных зазоров на 25% и улучшает соосность компонентов на 7%. В результате установка составной крышки становится более экономически оправданной и обеспечивает лучшее охлаждение крупных чипов.
